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文檔簡介
1、隨著對帶寬需求的增大,電互連已經(jīng)成為高速處理器與高速網(wǎng)絡之間的一個瓶頸。因此,用光互連取代電互連,已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。針對這一趨勢專業(yè)人士提出用高速光互連替代PCB中銅互連,實現(xiàn)芯片到芯片間的光互連。同時隨著無源光網(wǎng)絡,并行光器件以及甚短距離通信系統(tǒng)的發(fā)展,實現(xiàn)光從光源高效、低損耗的耦合到光纖,尤其是光纖陣列中變得尤為重要,特別是對在850nm光束范圍內(nèi)的甚短距離通信系統(tǒng)。為此本文對多層EOPCB板的高速光互連系統(tǒng),尤其是光互連系統(tǒng)
2、中的光耦合結構進行了深入的討論和研究。 本論文首先系統(tǒng)地描述了帶波導層的PCB技術的產(chǎn)生、發(fā)展及現(xiàn)狀,探討并分析了EOPCB在光互連發(fā)展中所面臨的困難,接著針對難點之一,即光互連層和光收發(fā)模塊之間的耦合,本文分析并總結了國內(nèi)外在解決EOPCB中波導光耦合這一挑戰(zhàn)問題時所采用的解決方案,在根據(jù)二重積分原理先從理論上分析VCSEL光源到拋物線型GI-MMF的耦合效率后,考慮到本課題中所采用的光互連系統(tǒng)結構中激光器陣列工作距離、容差小
3、等給封裝帶來的限制,并結合對各種將光束耦合進光纖的耦合結構的研究,按實際的封裝要求,提出了一種新型的光互連耦合結構,該結構將一透鏡光纖引入到互連結構中實現(xiàn)將光耦合進、出波導,這種高效的透鏡耦合結構由多模光纖、無芯光纖和球透鏡三部分組成,本文通過理論分析,得到了優(yōu)化結構參數(shù)的方法,并由此設定了耦合結構各參數(shù)的大小,最后利用改進后的能量積分方法對優(yōu)化的耦合結構進行分析,得到了該結構耦合效率和在橫向縱向的1dB容差,比較論證了此耦合結構的先進
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