環(huán)氧樹脂基導熱復合材料的制備與性能研究.pdf

1、近年來，電子工業(yè)的發(fā)展對電子設備的小型化以及功能化需求更加迫切，這對電子封裝材料有了更高要求。而聚合物基導熱復合材料，不僅具備了高分子耐腐蝕、成型簡單、絕緣等性能，還通過填料的填充克服了高分子的低導熱性能，在電子封裝以及計算機芯片領域有著重要應用。本文以環(huán)氧樹脂為基底，采用溶液混合法制備了兩種性能不同的導熱復合材料，利用場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)、X射線光電子能譜和X射線衍射譜(XRD)、拉曼分析等分析手段對填料的表面性質(zhì)、組

2、成成分和物相結構以及復合材料的結構進行分析;利用激光導熱儀、熱重分析儀(TGA)、差熱掃描量熱儀(DSC)、測量電橋、介電常數(shù)測量儀、電子萬能試驗機等測試手段研究了填料的性狀、添加量、表面狀態(tài)等對復合材料性能的影響。
　　本論文的第一部分利用片狀銀粉和碳納米管兩種填料共混制備了導熱復合材料。主要研究了碳納米管的添加量、表面處理對復合材料的性能影響。實驗結果表明，酸處理后碳管在乙醇及樹脂中的分散性明顯提高，表面缺陷增加，并且表面有功

3、能基團生成。少量碳納米管的添加就可使復合材料的熱導率顯著提升。當向銀粉質(zhì)量比為75wt％的導熱膠中添加1wt％的酸處理后的碳納米管后，復合材料的熱導率由1.49W/m*K上升到了2.13W/m*K。導熱提升的主要原因是碳納米管的加入使填料之間形成導熱網(wǎng)絡，并且酸處理后的碳管的導熱效果明顯好于未經(jīng)處理的碳管，這種差別主要源于酸處理賦予碳管表面的活性基團以及在樹脂中良好的分散性能。
　　本論文第二部分利用AlN顆粒和SiC晶須兩種填料