NoC低擺幅互連研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路自發(fā)明以來一直追求的目標(biāo)就是芯片的工作速度更快、功耗更低、集成密度更大。隨著集成電路設(shè)計水平的提高和工藝的發(fā)展,基于總線結(jié)構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)不能滿足應(yīng)用對片上數(shù)據(jù)通信的要求了,因此基于網(wǎng)絡(luò)計算技術(shù)概念的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)被提出來并得到廣泛的研究。但是研究發(fā)現(xiàn)互連線上產(chǎn)生的功耗和延遲依然是制約系統(tǒng)性能的重要因素之一,因此針對互連線的研究成為當(dāng)前學(xué)術(shù)界一個研究的熱點。
   互連線上產(chǎn)生的功耗和延遲與所傳輸?shù)男盘柕臄[

2、幅有著緊密的聯(lián)系,因此采用低擺幅信號技術(shù)可以有效降低互連上產(chǎn)生的功耗和延遲,通過大量文獻(xiàn)的閱讀和總結(jié),本文著重分析了八種低擺幅電路各自的特點、優(yōu)缺點以及適用條件,并且在SMIC0.13μm工藝模型庫、互連線采用第四層金屬、寬度、間距和長度為分別為0.4μm、0.4μm和2mm的條件下,通過仿真得到CLC、SSDLC、SSDLC_1、SSDLC_2、PDIFF、DIFF電路的功耗相比CMOS全擺幅電路下降的幅度分別是:71%、83%、74

3、%、76%、30%、47%。而mj-sib、MCML電路的延遲相比CMOS全擺幅電路下降的幅度分別是:22%、32%。這些仿真數(shù)據(jù)的比較說明低擺幅電路能夠有效隆低互連線功耗和延遲?;诘蛿[幅電路的分析和仿真,本文針對NoC系統(tǒng)互連結(jié)構(gòu)特點和性能要求,選擇MCML電路作為低擺幅信號驅(qū)動器以及雙位靈敏放大器作為低擺幅信號結(jié)構(gòu)器來構(gòu)建NoC低擺幅互連電路,通過仿真得到NoC低擺幅級聯(lián)電路能夠?qū)崿F(xiàn)1GHz的數(shù)據(jù)傳輸速率,驗證了NoC低擺幅互連電

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