晶圓磨床微驅(qū)動(dòng)進(jìn)給機(jī)構(gòu)分析與設(shè)計(jì)研究.pdf

1、超精密硅片磨床是集成電路制造中晶圓拋光和封裝前硅片背面減薄必不可少的關(guān)鍵裝備。為了獲得高精度表面，減小表面微裂紋等損傷，必須通過監(jiān)測磨削力和控制微進(jìn)給速度嚴(yán)格控制磨削深度，實(shí)現(xiàn)脆性材料硅片的塑性域磨削。研究微驅(qū)動(dòng)進(jìn)給機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)較大的進(jìn)給速度范圍和穩(wěn)定的低速微進(jìn)給是研制設(shè)備需要解決的關(guān)鍵技術(shù)問題。
　　 本文以晶圓加工超精密磨床的微驅(qū)動(dòng)進(jìn)給結(jié)構(gòu)為研究對象，（1）用三維高級實(shí)體建模軟件Pro/Engineering對整機(jī)進(jìn)行實(shí)體建模，

2、進(jìn)行虛擬樣機(jī)的構(gòu)建；（2）利用有限元分析軟件ANSYS對微進(jìn)給部件進(jìn)行模態(tài)分析，得到各部件固有頻率和振型，找出薄弱環(huán)節(jié)；（3）利用仿真軟件ADAMS對進(jìn)給系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)學(xué)分析，評估系統(tǒng)進(jìn)給精度以及仿真真實(shí)條件下的進(jìn)給情況；（4）搭建微驅(qū)動(dòng)進(jìn)給試驗(yàn)臺(tái)并進(jìn)行相關(guān)試驗(yàn)。通過以上對零部件精密裝配、運(yùn)動(dòng)仿真分析和動(dòng)態(tài)精密檢測，有助于提高硅晶圓磨床樣機(jī)的開發(fā)成功率，同時(shí)所得試驗(yàn)數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)也可在同類機(jī)床上運(yùn)用，對提高機(jī)床性能，改進(jìn)機(jī)床設(shè)計(jì)有很大的意義。