工業(yè)X射線底片數(shù)字化系統(tǒng)研究.pdf

1、自從X射線檢測(cè)技術(shù)出現(xiàn)以來(lái),X射線檢測(cè)數(shù)字化技術(shù)就一直受到關(guān)注。目前,以底片作為信息載體的X射線檢測(cè)技術(shù)仍是工業(yè)領(lǐng)域最為廣泛使用的無(wú)損檢測(cè)方法之一,但工業(yè)底片存在無(wú)法長(zhǎng)期保存、管理繁縟、評(píng)定過(guò)程對(duì)評(píng)片員的依賴(lài)性強(qiáng)等缺點(diǎn),因此,底片的數(shù)字化己成為一種迫切需求的技術(shù)。國(guó)外已有一些針對(duì)工業(yè)底片的數(shù)字化設(shè)備,但這些設(shè)備的價(jià)格昂貴,且均采用機(jī)械方式實(shí)現(xiàn)掃描,在高分辨下掃描速度較慢,國(guó)內(nèi)應(yīng)用較少;國(guó)內(nèi)關(guān)于工業(yè)X射線底片數(shù)字化的研究相對(duì)較少?；诖?

2、本文構(gòu)建了一套工業(yè)X射線底片數(shù)字化系統(tǒng),并對(duì)其關(guān)鍵技術(shù)做了系統(tǒng)的研究。
　　 工業(yè)X射線底片存在光學(xué)密度大,寬容度大,顆粒度較精細(xì)等特性,因此對(duì)底片數(shù)字化設(shè)備的光學(xué)密度適應(yīng)性,分辨率,動(dòng)態(tài)范圍等性能提出了較高的要求。本文首先設(shè)計(jì)了一套高亮度、均勻化的面陣LED背光光源及其驅(qū)動(dòng)電源,配合所構(gòu)建的光路及CMOS成像系統(tǒng),滿足了光學(xué)密度在0.5～4.7之間的底片數(shù)字化的要求。
　　 在對(duì)底片進(jìn)行人工觀察的過(guò)程中,底片的宏觀影像

3、,如缺陷的宏觀形貌及其在焊縫中的位置,以及底片的微觀影像,如缺陷的微觀形貌和細(xì)微缺陷都是人們所關(guān)心的,因此需要在不同的分辨率下反復(fù)觀察,以給缺陷定性。本文設(shè)計(jì)了一套由微距鏡頭和兩軸傳動(dòng)裝置組成的放大倍率可調(diào)成像系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了底片的多尺度數(shù)字化。針對(duì)底片圖像,研究了多種對(duì)焦算法并分析了其特性,選擇出了適合的評(píng)價(jià)函數(shù)。利用CG-USAF1951-0分辨率卡對(duì)成像系統(tǒng)進(jìn)行了標(biāo)定,所建系統(tǒng)的最大分辨率為45.251p/mm,利用高分辨成像方式,對(duì)