基于DSP的試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、試驗(yàn)機(jī)作為一種材料性能檢測(cè)設(shè)備，在現(xiàn)代社會(huì)中起著舉足輕重的作用。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展和計(jì)算機(jī)的應(yīng)用，以新興電子芯片器件如DSP芯片和ARM芯片作為核心處理器以及控制部件的測(cè)控系統(tǒng)在試驗(yàn)機(jī)行業(yè)得到應(yīng)用。微機(jī)控制試驗(yàn)機(jī)是當(dāng)前試驗(yàn)機(jī)行業(yè)發(fā)展的方向和研究的熱點(diǎn)，測(cè)控系統(tǒng)則是微機(jī)控制試驗(yàn)機(jī)的核心，采用DSP和ARM芯片作為核心處理和控制部件的新興技術(shù)在試驗(yàn)機(jī)的測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用，促進(jìn)了試驗(yàn)機(jī)技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步。
　　根據(jù)企業(yè)的發(fā)展要求，采用TI

2、公司32位高性能DSP芯片（TMS320F28335）作為試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的核心，設(shè)計(jì)新型的試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng) RE，滿(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的要求。實(shí)現(xiàn)高精度、可靠性、數(shù)字化、智能化，實(shí)現(xiàn)負(fù)荷、位移、變形三態(tài)閉環(huán)控制和相互切換。
　　論文主要完成如下方面的工作：制定試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的總體方案，對(duì)RE控制器所選用的DSP進(jìn)行分析和介紹；采用DSP芯片為核心的RE控制器硬件選擇及各部分功能模塊的硬件電路的設(shè)計(jì)；DSP程序的軟件開(kāi)發(fā)以及與單片機(jī)