微透鏡陣列模芯的電鑄厚度均勻性研究.pdf

1、微透鏡陣列是重要的集成化微光學元件，采用微注塑成型技術或納米壓印技術實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。電鑄是微注塑模芯或納米壓印模芯的核心制造技術之一，決定了聚合物微透鏡陣列的成型質量。然而，微透鏡陣列模芯存在電鑄厚度分布不均問題。本文開展電場分布與流場分布對電鑄模芯厚度均勻性的影響研究，通過仿真和實驗分析，改善厚度不均缺陷。
　　采用電流密度分布數(shù)值模型，分析屏蔽擋板、輔助陰極的結構參數(shù)對陰極表面電流密度分布的改善作用;基于電沉積理論和法拉第定律

2、推導了電流密度分布與鑄層厚度分布的關系。設計一組對照電鑄實驗，采用電子千分表檢測厚度分布，得到屏蔽擋板與輔助陰極結構參數(shù)對鑄層厚度均勻性的影響規(guī)律，驗證電流密度分析模型的正確性。采用VOF（Volume of Fluid）流體體積法分析鑄液流動，研究陰極垂直旋轉和水平往復移動對陰極表面流場的影響。實驗研究兩種運動方式對鑄層厚度均勻性和表面缺陷的影響。對比數(shù)值模擬結果，驗證流場分析模型的正確性。
　　綜合使用屏蔽擋板優(yōu)化結構參數(shù)與陰