筆記本電腦散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).pdf

1、隨著筆記本電腦向著高頻、高集成化發(fā)展，以及大規(guī)模集成電路的小型化部件的使用，單位容積的發(fā)熱量漸漸增大，這些都使筆記本電腦發(fā)熱量大大增加。本文在不改變筆記本電腦主板布局、風(fēng)扇等部件的基礎(chǔ)上對(duì)散熱系統(tǒng)各部件的匹配技術(shù)進(jìn)行研究，利用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)軟件對(duì)筆記本電腦內(nèi)部空氣溫度場(chǎng)和空氣流量進(jìn)行數(shù)值仿真計(jì)算，提出結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)方案，對(duì)于提高筆記本電腦的散熱性能具有重要意義。論文主要研究?jī)?nèi)容如下:
　　 (1)以傳熱學(xué)、計(jì)算流體力學(xué)、數(shù)值傳熱學(xué)

2、等相關(guān)理論為基礎(chǔ)，根據(jù)筆記本電腦的實(shí)際情況，利用ICEPAK軟件，建立了筆記本電腦內(nèi)部空氣的流場(chǎng)和溫度場(chǎng)數(shù)值仿真計(jì)算模型，通過實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了仿真模型適用性。
　　 (2)針對(duì)樣機(jī)，提出了改變進(jìn)風(fēng)口大小和位置、熱管位置、增加進(jìn)風(fēng)口及適當(dāng)加大風(fēng)扇和散熱器之間的距離等散熱改善措施，并從溫度場(chǎng)和空氣流量等方面進(jìn)行了仿真分析，得出了不同狀況下筆記本電腦內(nèi)部溫度場(chǎng)的分布規(guī)律，從而提出結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)方案。
　　 (3)在不改變筆記本電腦主