Fe或Mn對(duì)SAC0307釬料性能的影響.pdf

1、隨著電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，使用無(wú)鉛釬料成為了新一代電子產(chǎn)品的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)之一。但目前被業(yè)界使用的Sn-Ag-Cu系合金釬料基本都為高Ag釬料，成本較高并且抗沖擊性能較差。低Ag釬料可以解決以上兩個(gè)問(wèn)題，但是其在服役后的熱機(jī)械性能卻較差，并且自身強(qiáng)度也不是很高。本文通過(guò)使用低成本的SAC0307釬料作為基體釬料，并且向釬料中添加微米尺度的Fe顆粒或Mn顆粒來(lái)改善低Ag釬料的性能，期望找到使力學(xué)性能和熱機(jī)械性能夠同時(shí)兼顧的

2、成分比例。
　　在SAC0307中加入Fe元素或Mn元素之后SAC0307的微觀組織出現(xiàn)了明顯的變化。隨著兩種元素質(zhì)量比的提高，近焊盤處的IMC（金屬間化合物）種類不變，但是它們的形態(tài)變得復(fù)雜。隨著添加量進(jìn)一步增多，部分在焊盤上生成的IMC開始無(wú)規(guī)律的向釬料內(nèi)部獨(dú)立生長(zhǎng)，平均厚度也會(huì)變大。
　　SAC0307的熔點(diǎn)和電阻率在添加Fe元素或Mn元素后變化不大，雖然開始潤(rùn)濕時(shí)間有所變化，但是最大潤(rùn)濕力基本一致并略高于SAC030