無(wú)氰22K鍍金工藝研究.pdf

1、分類(lèi)號(hào)UDC密級(jí)單位代碼10151無(wú)氰22K鍍金工藝研究馬麟指導(dǎo)教師梁成浩職稱(chēng)教授學(xué)位授予單位大連海事大學(xué)申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士學(xué)科與專(zhuān)業(yè)材料加工工程論文完成日期2008年5月20日論文答辯日期2008年6月26日答辯委員會(huì)主席中文摘要摘要為了節(jié)約黃金、提高鍍金層的硬度、耐蝕性、降低鍍液環(huán)境危害性，本文開(kāi)發(fā)了無(wú)氰22K電鍍金工藝，完全取代含氰化物鍍液而采用無(wú)毒亞硫酸鹽型鍍液施鍍22K金。采用正交試驗(yàn)對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化，并利用掃描電子顯微鏡、光澤儀

2、、金相顯微鏡及顯微硬度計(jì)等檢測(cè)了鍍層表面的金含量、光澤度、表面形貌、鍍層厚度及顯微硬度等，同時(shí)采用矩形槽法和內(nèi)孔法測(cè)試了電鍍液的分散能力和深鍍能力。本文以亞硫酸金鈉為金的主鹽，銅為合金元素，亞硫酸鈉、酒石酸鉀鈉及檸檬酸鉀為絡(luò)合劑，開(kāi)發(fā)出了無(wú)氰電鍍22K金一銅合金的工藝，并考察了鍍液中氯化銅含量、陰極電流密度及溫度對(duì)鍍層金含量和外觀的影響。結(jié)果表明，22K金最佳工藝配方及操作參數(shù)為:8留L亞硫酸金鈉(以金計(jì))、3留L氯化銅、100歲L亞硫

3、酸鈉、30留L酒石酸鉀鈉、50歲L檸檬酸鉀、30一40留L磷酸氫二鉀、施鍍溫度為50℃、陰極電流密度0.2刀dmZ、pH值8.5一9.0、陰極移動(dòng)攪拌、施鍍時(shí)間5min。此工藝得到的鍍層呈金黃色、結(jié)晶均勻、細(xì)致、介于二級(jí)與三級(jí)(光亮)，具有較高的顯微硬度，較好的結(jié)合力、耐蝕性，金含量為93.47%，達(dá)到22K金標(biāo)準(zhǔn)。鍍液具有較好的分散能力和深鍍能力。鍍液中不含氰化物，鍍液無(wú)毒，有利于操作和廢液處理。為了提高鍍層的光亮度，考察了光亮劑對(duì)鍍