基于晶粒尺寸的形狀記憶合金本構關系的研究.pdf

1、具有形狀記憶效應和超彈性等功能特性使得形狀記憶合金受到廣泛關注。由于其溫度和應力敏感特性，形狀記憶合金在航空航天、機械、材料等領域有著廣泛的應用。其良好的生物相容性，使得其在生物醫(yī)療領域有很重要的應用。形狀記憶合金在加卸載循環(huán)中存在著應力滯回現(xiàn)象，降低了材料的能量轉化效率，這就限制了材料的應用領域。因此探究形狀記憶合近本構關系對材料性能的影響因素就很有必要了。
　　本文基于一種彈塑性材料的率無關本構模型，提出一種新的本構模型來描述

2、形狀記憶合金相變過程的應力應變關系，并且探究晶粒尺寸對形狀記憶合金性能的影響。在模型中，認為材料在相變過程中沒有塑性應變的產生，并且不考慮馬氏體彈性變形，而且在馬氏體彈性卸載階段，認為馬氏體的彈性模量等于奧氏體的彈性模量。在此基礎上進行了數值模擬，計算結果表明，該本構模型能很好地反映晶粒尺寸對形狀記憶合金相變過程應力應變關系的影響，材料的相變應力隨著晶粒尺寸的減小而增大；滯回環(huán)的面積隨著晶粒尺寸的減小而減??；相變應變隨著晶粒尺寸的減小而