表面貼裝預(yù)處理系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、傳統(tǒng)表面貼裝生產(chǎn)中，制造人員需要根據(jù)表面貼裝文件反復(fù)貼裝實(shí)驗(yàn)以確保印刷電路板(PCB)的可裝配性。隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展，傳統(tǒng)的表面貼裝生產(chǎn)工藝已經(jīng)不能滿足電子制造周期短、成本低、質(zhì)量高等要求，但國內(nèi)外很少有針對此問題的詳細(xì)研究。利用計(jì)算機(jī)在表面貼裝前快速檢測設(shè)計(jì)文件并生成表面貼裝文件，可減少試貼裝的次數(shù)，縮短表面貼裝生產(chǎn)的時(shí)間。為此，這方面的研究具有重要的研究意義和良好的實(shí)用價(jià)值。
　　 本文在研究傳統(tǒng)表面貼裝生產(chǎn)過

2、程的基礎(chǔ)上，結(jié)合PCB 生產(chǎn)的實(shí)際情況，提出了表面貼裝預(yù)處理的思想，并開發(fā)了表面貼裝預(yù)處理系統(tǒng)。文中針對電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)文件格式多樣性的特點(diǎn)和系統(tǒng)各模塊對入口數(shù)據(jù)相應(yīng)的要求，提出了統(tǒng)一數(shù)據(jù)源的思想，并設(shè)計(jì)了通用的中間文件結(jié)構(gòu)；設(shè)計(jì)了針對高密度電子電路的快速審查算法，并利用此算法實(shí)現(xiàn)了針對PCB的快速審查；根據(jù)中間文件中PCB組件的二維信息，建立了三維仿真模型，并基于OpenGL 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了PCB組件的三維仿真；設(shè)計(jì)了字母數(shù)字混合